证券之星消息，根据企查查数据显示斯达半导(603290)新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种多注胶头封装模具的自动化注塑作业系统”，专利申请号为CN202323015935.0，授权日为2024年5月31日。

专利摘要：本实用新型提供一种多注胶头封装模具的自动化注塑作业系统，包括：自动排放环氧装置，将环氧树脂排放至环氧运载夹具中；自动化排片装置，将功率模块排放至模块装载夹具中；注塑设备，对功率模块进行注塑；产品自动下料装置，对注塑完成的功率模块进行下料作业；自动化机械手臂，将环氧运载夹具在自动排放环氧装置和注塑设备之间运输，以及将模块装载夹具在自动化排片装置、注塑设备以及产品自动下料装置之间运输。省去了大量的人工操作，不仅降低了生产成本，更提高了生产效率；模块周转统一采用一机械手臂，减少冗余运输设备，降低成本，并且全程机械运输，从而避免了人为造成的对功率模块的不良影响。

今年以来斯达半导新获得专利授权25个，较去年同期增加了316.67%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了2.87亿元，同比增52.17%。

数据来源：企查查

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